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16層沉金通訊板


沉金工藝之目的的是在印製線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、後浸),沉鎳,沉金,後處理(廢金水洗,DI水洗,烘乾)。

所屬分類: 16層沉金通訊板